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제품 리스트
모형: GD 015
수송: Ocean,Air
지불 유형: L/C,T/T
인 코텀: FOB,CFR,CIF
Nanomicro Tech는 전자 제품 제조의 마이크로 전자 패키징을위한 고품질 FaraBead® 금도금 입자를 제공합니다.
해상도가 증가하고 액정 디스플레이 (LCD)의 회로 칩 또는 모듈 수가 감소함에 따라 집적 회로의 입력 / 출력 (I / O) 밀도는 증가하는 반면 상호 연결 범프의 크기와 피치는 매우 작아지고 있습니다. FaraBead® Au 입자는 전기 전도성이며 일반적으로 바인더에 분산되어 이방성 전도성 필름 (ACF) 또는 이방성 전도성 페이스트 (ACP)와 같은 이방성 전도성 접착제 (ACA) 재료를 형성하여 미세 전극 연결에 사용됩니다. FaraBead® Au 전도성 입자는 뛰어난 크기 균일 성, 높은 전도성, 적절한 탄성 및 금속층과 수지 코어 사이의 강한 접착력을 가지고 있습니다. 미세 피치 전극의 수직 연결을 위해 특별히 설계된 FaraBead® Au 전도성 입자는 예를 들어 LCD 셀 제조에서 두 유리 패널 사이의 상호 연결에 사용됩니다.
형질
u 단 분산 수지 입자를 코어로, 금속 금을 쉘로 사용
u 다양한 크기 선택 : 3.0µm ~ 10.0µm ( 0.1µm 단위)
u 균일 한 크기와 모양, 변동 계수 (CV) ≤ 3.5 %
u 좋은 분 산성, 겹침 또는 응집 없음
u 높은 전도 신뢰성에 적합한 경도
u 낮은 저항, 열과 습도에서 높은 안정성
FaraBead ® Au 입자의 광학 및 SEM 현미경 사진
FaraBead ® Au
Product |
Diameter |
Increment |
CV |
K at 10% deformation* |
Metal thickness |
Metal content |
Application |
µm |
µm |
kgf / mm2 |
nm |
% |
|||
GD |
7.00–10.00 |
0.25 |
≤3.5% |
~450 |
100–150 |
25–35 |
LCD |
3.00–6.75 |
0.25 |
≤3.5% |
~500 |
100–150 |
30–40 |
||
GDL |
7.00–10.00 |
0.25 |
≤3.5% |
~250 |
100–150 |
25–35 |
ACF,ACP |
3.00–6.75 |
0.25 |
≤3.5% |
~300 |
100–150 |
30–40 |
* 10 % 변형에서 K 값은 다음 방정식으로 정의됩니다.
K = ( 삼 2 ) ∙ F ∙ S -3/2 ∙ R -1/2
여기서 F 와 S 는 입자의 10 % 압축 변형에서 하중 값 ( kgf )과 압축 변위 ( mm )를 나타내고, R 은 입자의 반경 ( mm )을 나타냅니다.
제품 디렉토리 : LCD 스페이서 및 전도성 입자 > 전도성 입자
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