FaraBead 금 입자 GD 025

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FaraBead® Au 입자는 전기 전도성이며 일반적으로 바인더에 분산되어 이방성 전도성 필름 (ACF) 또는 이방성 전도성 페이스트 (ACP)와 같은 이방성 전도성 접착제 (ACA) 재료를 형성하여 미세 전극 연결에 사용됩니다.

해상도가 증가하고 액정 디스플레이 (LCD)의 회로 칩 또는 모듈 수가 감소함에 따라 집적 회로의 입력 / 출력 (I / O) 밀도는 증가하는 반면 상호 연결 범프의 크기와 피치는 매우 작아지고 있습니다. Nanomicro Tech는 전자 제품 제조에서 마이크로 전자 패키징을위한 고품질 FaraBead® 금도금 입자를 제공합니다.

FaraBead® Au 전도성 입자는 뛰어난 크기 균일 성, 높은 전도성, 적절한 탄성 및 금속층과 수지 코어 사이의 강한 접착력을 가지고 있습니다. 미세 피치 전극의 수직 연결을 위해 특별히 설계된 FaraBead® Au 전도성 입자는 예를 들어 LCD 셀 제조에서 두 개의 유리 패널 사이의 상호 연결에 사용됩니다.

Lcd Manufacturers

형질

u 단 분산 수지 입자를 코어로, 금속 금을 쉘로 사용

u 다양한 크기 선택 : 3.0µm ~ 10.0µm ( 0.1µm 단위)

u 균일 한 크기와 모양, 변동 계수 (CV) ≤ 3.5 %

u 좋은 분 산성, 겹침 또는 응집 없음

u 높은 전도 신뢰성에 적합한 경도

u 낮은 저항, 열과 습도에서 높은 안정성

Optical and SEM micrographs of FaraBead® Au particles

FaraBead ^® Au 입자의 광학 및 SEM 현미경 사진

FaraBead ^® Au

Product	Diameter	Increment	CV	K at 10% deformation*	Metal thickness	Metal content	Application
Product	µm	µm	CV	*kgf / mm²*	nm	%	Application
GD	7.00–10.00	0.25	≤3.5%	~450	100–150	25–35	LCD
GD	3.00–6.75	0.25	≤3.5%	~500	100–150	30–40	LCD
GDL	7.00–10.00	0.25	≤3.5%	~250	100–150	25–35	ACF,ACP
GDL	3.00–6.75	0.25	≤3.5%	~300	100–150	30–40	ACF,ACP