FaraBead 금 입자 GD 0375

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Nanomicro Tech 는 전자 제품 제조에서 마이크로 전자 패키징을위한 고품질 FaraBead® 금도금 입자를 제공 합니다.

해상도가 증가하고 액정 디스플레이 (LCD)의 회로 칩 또는 모듈 수가 감소함에 따라 집적 회로의 입력 / 출력 (I / O) 밀도는 증가하는 반면 상호 연결 범프의 크기와 피치는 매우 작아지고 있습니다. FaraBead® Au 입자는 전기 전도성이 있으며 일반적으로 바인더에 분산되어 이방성 전도성 필름 (ACF) 또는 이방성 전도성 페이스트 (ACP)와 같은 이방성 전도성 접착제 (ACA) 재료를 형성하여 미세 전극 연결에 사용됩니다. FaraBead® Au 전도성 입자는 뛰어난 크기 균일 성, 높은 전도성, 적절한 탄성 및 금속층과 수지 코어 사이의 강한 접착력을 가지고 있습니다. 미세 피치 전극의 수직 연결을 위해 특별히 설계된 FaraBead® Au 전도성 입자는 예를 들어 LCD 셀 제조에서 두 개의 유리 패널 사이의 상호 연결에 사용됩니다.

Lcd Manufacturers

형질

u 단 분산 수지 입자를 코어로, 금속 금을 쉘로 사용

u 다양한 크기 선택 : 3.0µm ~ 10.0µm ( 0.1µm 단위)

u 균일 한 크기와 모양, 변동 계수 (CV) ≤ 3.5 %

u 좋은 분 산성, 겹침 또는 응집 없음

u 높은 전도 신뢰성에 적합한 경도

u 낮은 저항, 열과 습도에서 높은 안정성

Optical and SEM micrographs of FaraBead® Au particles

FaraBead ^® Au 입자의 광학 및 SEM 현미경 사진

FaraBead ^® Au

Product	Diameter	Increment	CV	K at 10% deformation*	Metal thickness	Metal content	Application
Product	µm	µm	CV	*kgf / mm²*	nm	%	Application
GD	7.00–10.00	0.25	≤3.5%	~450	100–150	25–35	LCD
GD	3.00–6.75	0.25	≤3.5%	~500	100–150	30–40	LCD
GDL	7.00–10.00	0.25	≤3.5%	~250	100–150	25–35	ACF,ACP
GDL	3.00–6.75	0.25	≤3.5%	~300	100–150	30–40	ACF,ACP